研究人员展示成卷的纤维芯片（左）与织入纤维芯片可制成的智能触觉手套

　　
纤维芯片在手指上打结的照片


脑机接口AI展望图

　　芯片是现代电子技术的基石。目前，其信息处理能力依赖于在硅片上构建的高密度晶体管集成电路。为了追求更强的算力，人类沿着摩尔定律不断推进制程工艺，推动了多个产业变革。随着可穿戴设备、电子织物、脑机接口等新兴领域的蓬勃发展，人们希望能发展出不同于硬质硅基芯片的新型柔性信息处理器件，以有效满足电子设备柔性化、轻量化、微型化的应用需求。
　　复旦大学彭慧胜/陈培宁团队打破传统芯片硅基研究范式，成功在柔软、富有弹性的高分子纤维内，制造出大规模集成电路，创造出一种全新的信息处理器——纤维芯片。与传统芯片相比，这种新型芯片具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业的变革发展提供有力支撑。
　　芯片从“硬片”变“软线”
　　在智能可穿戴设备方兴未艾的今天，一个主要矛盾长期存在：我们的身体和衣物是柔软的，而赋予它们“智能”的核心部件——芯片却是硬质的。这导致最终的智能织物、植入式设备都难以摆脱“外挂”硬质信息处理模块的尴尬。
　　能不能把信息处理功能直接“整合”进纤维内部？彭慧胜/陈培宁团队将目光投向了芯片本身。他们提出一个大胆设想：能否让芯片的形态，从“硬片”变为“软线”？
　　然而，要将数以万计的晶体管集成到细如发丝且能随意弯折的纤维里，其难度无异于在头发里建造一座“微型城市”。这项工作几乎没有先例可循，团队如同在“无人区”中进行探索。
　　如何在细如发丝的纤维上实现强大的信息处理功能，而又不影响其柔软、可拉伸、可编织的本性？这是纤维电子领域公认的“硬骨头”。
　　研究团队跳出了“仅在纤维表面做文章”的惯性思维，提出了“多层旋叠架构”的设计思路。按照这一设计思路，在纤维内部构建多层集成电路，形成螺旋立体结构，就可以最大化利用纤维的内部空间。
　　基于这一架构，研究人员预测，即便以目前实验室级的光刻精度，在一根一米长的纤维芯片中，晶体管集成数量也有望达到百万级别，这一集成数量将超过经典计算机中央处理器的晶体管集成水平。
　　“软泥地”上盖“高楼”
　　有了设计蓝图，还需克服一系列“施工”难题。传统的芯片光刻工艺依赖于高度平整、稳定的硅晶圆衬底，而弹性高分子纤维的表面在微观上较为粗糙，呈现“坑坑洼洼”的形态，并且接触到光刻工艺中常用的溶剂时容易发生溶胀和变形。同时，其结构也难以承受复杂形变带来的破坏。因此，要完成“施工”相当于在“软泥地”上盖“高楼”。
　　为此，研究团队历时5年攻关，成功开发出一种能在弹性高分子材料上直接光刻高密度集成电路的制备路线。他们首先采用等离子刻蚀技术，降低纤维表面粗糙度，使其达到商用光刻所需的平整度。随后，他们在纤维基底上沉积一层致密的聚对二甲苯纳米薄膜。这层薄膜如同给电路穿上了一件“柔性盔甲”，既能有效抵御溶剂侵蚀，又能与弹性基底共同构成“软—硬交替”的异质结构。该结构可以分散电路层在形变时产生的应力，确保电路即使在弯曲、拉伸乃至卡车碾压后，性能依然保持稳定。
　　据介绍，团队在纤维中实现了每厘米10万个晶体管的高密度集成，通过晶体管与电阻、电容等电子元件的高效互联，可实现数字电路、模拟电路运算等功能。
　  有望构建智能织物系统
　　纤维芯片的创制，有望为纤维电子系统集成提供新路径，推动智能设备实现从“嵌入”到“织入”的转变。
　　最直观的应用场景在于电子织物。“未来，我们的手机或电脑是不是可以就是一件衣服？”陈培宁展望道，直接编织集成发电、储能、传感、显示与信息处理功能的纤维，有望构建出全柔性、透气、可穿着的智能织物系统。
　　在脑机接口领域，纤维芯片的优势也十分突出。传统脑机接口的电极阵列需要外接信号处理模块，这限制了其植入的微创性和长期安全性。基于纤维芯片技术，研究团队已能在直径仅50微米的纤维上，同时集成高密度传感/刺激电极阵列和信号预处理电路。“也就是说，它能在植入脑内的同时，原位完成神经信号的高灵敏度感知与初步处理。”团队成员、复旦大学纤维电子材料与器件研究院博士研究生王臻说。
　　（文图据《科技日报》2026年2月2日第8版，有删节）